Les radiateurs, ventilateurs et autres ventirads ne sont pas toujours suffisants pour évacuer la chaleur dégagée par le processeur central ou graphique et éviter la surchauffe. Ces dispositifs de refroidissement demandent le renfort d’un autre élément pour jouer efficacement leur rôle : la pâte thermique. Elle est le parfait augmente la conductivité thermique, en réalisant un « joint thermique » entre les surfaces d’un ou plusieurs objets lorsque celles-ci ne sont pas parfaitement polies. Comme tout matériau conducteur, elle transfère la chaleur de la capsule jusqu’à la base du ventirad. Elle induit une certaine résistance au passage de la chaleur car sa conductivité thermique est nettement inférieure à celle du métal mais nettement supérieure à l’air. Elle serait inutile si les surfaces métalliques étaient parfaitement planes et régulières.Une pâte thermique est l’association d’un liant, généralement un polymère comme de la silicone, et un ou plusieurs autres composants aux propriétés plus au moins conductrices tels que les céramiques techniques (oxyde de zinc, oxyde ou nitrure d’aluminium…), les métaux (aluminium, argent…) et les alliages… Il en existe plusieurs sortes qu’on peut repérer via leur couleur et surtout la fiche technique, les blanches étant le plus souvent à base de silicone ou de céramique, les grises intégrant des particules métalliques. Son objectif étant de combler ces minuscules interstices et de réaliser une jonction, afin d’améliorer l’échange thermique, elle reste un compromis indispensable.
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